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怎样成为解决大功率直流电源PCB层压板问题的大师?

在这里列出一些最常遇到的大功率直流电源PCB层压板问题和怎么承认它们的办法。一旦遇到大功率直流电源PCB层压板问题,就应当考虑增订到大功率直流电源PCB层压材料规范中去。

1,要有合理的走向:
如输入/输出,沟通/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得彼此融合。其意图是避免彼此搅扰。最好的走向是按直线,但一般不易完成,最晦气的走向是环形,所幸的是能够设阻隔带来改进。对所以直流,小信号,低电压大功率直流电源PCB规划的要求能够低些。所以“合理”是相对的。
怎样成为解决大功率直流电源PCB层压板问题的大师? 

2、挑选好接地址:
小小的接地址不知有多少工程技术人员对它做过多少论说,足见其重要性。一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应集合后再与干线地相连等等。实践中,因受各种约束很难完全办到,但应极力遵从。这个问题在实践中是适当灵敏的。每个人都有自己的一套处理方案。如能针对具体的电路板来解说就简单理解。

3、合理安置电源滤波/退耦电容:
一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器材(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,安置这些电容就应尽量接近这些元部件,离得太远就没有作用了。风趣的是,当电源滤波/退耦电容安置的合理时,接地址的问题就显得不那么显着。

 4、线条有考究:
有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖利的倒角,拐弯也不得选用直角。地线应尽量宽,最好运用大面积敷铜,这对接地址问题有适当大的改进。
有些问题尽管发作在后期制作中,但却是大功率直流电源PCB规划中带来的,它们是:过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下危险。所以,规划中应尽量削减过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很简单连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来断定。 焊点的间隔太小,晦气于人工焊接,只能以降低工效来处理焊接质量。否则将留下危险。所以,焊点的最小间隔的断定应综合考虑焊接人员的本质和工效。焊盘或过线孔尺度太小,或焊盘尺度与钻孔尺度合作不妥。前者对人工钻孔晦气,后者对数控钻孔晦气。简单将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,简单造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。所以,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗搅扰。

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