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三相变频电源PCB电路板设计中叠层算阻抗时需注意的四大事项

在高速三相变频电源PCB电路板规划流程里,叠层规划和阻抗核算是登顶的榜首梯。阻抗核算方法很老练,不同软件的核算不同不大,相对而言比较繁琐,阻抗核算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术",首要是为了达到咱们阻抗管控目的的同时,也能保证工艺加工的便利,以及尽量降低加工本钱。

下面咱们总结了一些规划叠层算阻抗是的注意事项,协助咱们提高核算功率。

1.线宽甘愿宽,不要细。

由于制程里存在细的极限,宽是没有极限的,所以假如后期为了调阻抗把线宽调细而碰到极限时那就麻烦了,要么添加本钱,要么放松阻抗管控。所以在核算时相对宽就意味着方针阻抗略微偏低,比方单线阻抗50ohm,咱们算到49ohm就可以了,尽量不要算到51ohm。

2.全体呈现一个趋势。

三相变频电源PCB电路板设计中叠层算阻抗时需注意的四大事项

咱们的规划中可能有多个阻抗管控方针,那么就全体偏大或偏小,不要呈现相似100ohm的偏大,90ohm的偏小这种不同步偏大偏小的状况。

3.考虑残铜率和流胶量。

当半固化片一边或两头是蚀刻线路时,压合过程中胶会去添补蚀刻的空地处,这样两层间的胶厚度时刻会减小,残铜率越小,填的越多,剩下的越少。所以假如需求的两层间半固化片厚度是5mil,要根据残铜率挑选稍厚的半固化片。

4.指定玻布和含胶量。

不同的玻布,不同的含胶量的半固化片或芯板的介电系数是不同的,即使是差不多高度的也可能是3.5和4的不同,这个不同可以引起单线阻抗3ohm左右的改变。别的玻纤效应和玻布开窗巨细密切相关,假如是10Gbps或更高速的规划,而叠层又没有指定资料,板厂用了单张1080的资料,那就可能呈现信号完整性问题。

当然残铜率流胶量核算禁绝,新资料的介电系数有时和标称不一致,有的玻布板厂没有备料等等都会形成规划的叠层完成不了或交期拖延。那么最好的方法就是在规划之初让板厂按咱们的要求,加上他们的经历规划叠层,这样最多几个来回就能得到抱负又可完成的叠层了。

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