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大功率直流电源PCB设计中的生僻名词解释

assembly层的作用是什么,和丝印层有啥区别?

丝印层是给手艺上件的人看的,还有就是给调板子的人看的。

assembly层 为安装层,用来表明器材实体巨细,贴片机焊接时才用得到。

安装层能够放器材的标称值,比方电阻电容的值什么的,这个给安装修理的时分看很便利。

在画大功率直流电源PCB规划的时分肯定会遇到solder Mask 和paste Mask,曾经一向模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层,paste Mask是焊锡膏层,在用protel的时分不是很介意,但当用cadence 的时分要自己制作焊盘,就必须了解这两者的意义了。
大功率直流电源PCB设计中的生僻名词解释

solder Mask [阻焊层]:这个是反显层! 有的表明无的,无的表明有。就是大功率直流电源PCB规划板上焊盘(外表贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的当地,它是为了避免在大功率直流电源PCB规划过锡炉(波峰焊)的时分,不该上锡的当地上锡,所以称为阻焊层(绿油层),我想只需见过大功率直流电源PCB规划板的都应该会看到这层绿油的,阻焊层又能够分为Top Layers R和Bottom Layers两层,Solder层是要把PAD显露来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder外表意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊资料,然后避免不需求焊接的当地沾染焊锡的,这层会显露一切需求焊接的焊盘,并且开孔会比实践焊盘要大);在生成Gerber文件时分,能够调查Solder Layers 的实践作用。在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上画个实矩形,那么这个矩形框内就等于开了个窗口了(不涂油,不涂油就是亮晶晶的铜了!) solder Mask就是涂绿油,蓝油,红油,除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡?)其他都要涂上阻焊剂,这个阻焊剂有绿色的蓝色的赤色的。。。在画cadence焊盘时, solder Mask要比regular pad 大0.15mm(6mil)。

Paste Mask layers[锡膏防护层]这个是正显,有就有无就无。是针对外表贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器材的焊点。在外表贴装(SMD)器材焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实践焊盘对应)。然后将锡膏涂上﹐用刮片将剩余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器材的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器材贴附到锡膏上面去(手艺或贴片机)﹐最终经过回流焊机完结SMD器材的焊接。一般钢膜上孔径的巨细会比电路板上实践的焊小一些﹐经过指定一个扩展规矩﹐来扩大或缩小锡膏防护层。关于不同焊盘的不同要求﹐也能够在锡膏防护层中设定多重规矩,体系也供给2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste)在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上画个实矩形,那么这个矩形框内就等于开了个窗口了,机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗,过波峰焊就上锡了】

一起 Keepout 和Mechanical layer也很简单弄混

Keepout,画边框,确定电气鸿沟;

Mechanical layer,真实的物理鸿沟,定位孔的就依照Mechanical layer的尺度来做的,但大功率直流电源PCB规划厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给大功率直流电源PCB规划厂之前将keepout layer层删去(实验室曾经就发生过Keepout layer没删去导致大功率直流电源PCB规划厂割错鸿沟的状况)。

在大功率直流电源PCB规划中常常会遇到安装层和印丝层。那么这两层又是什么意义呢?

丝印层:零件的外形平面图,丝印层是指代表器材外廓的图形符号。大功率直流电源PCB规划规划时,出光绘数据常常运用此层数据。更恰当的说就是Silkscreen lay 会印在大功率直流电源PCB规划板子上。

安装层Assembly lay:PLACE BOUND TOP /BOTTOM ,即物理外形图形。能够用于DFA规矩:DFM/DFA,是DESIGN FOR 制作(M)/DESIGN FOR安装(A)。此特点用于布局和出安装图时用。是当板子的零件都上上了供给给CHECK人员查看零件是否有问题或其它的用处SO IT ISN'S PRINT BOARD.丝印肯定是要有的 可是安装层能够不要的(个人了解)。

在大功率直流电源PCB规划中还常常遇到正片和负片这两个词,正片和负片仅仅指一个层的两种不同的显示作用。不管你这一层是设置正片仍是负片,作出来的大功率直流电源PCB规划板是一样的。仅仅在cadence处理的进程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理进程不同罢了。仅仅一个事物的两种表达方式。正片就是,你看到什么,就是什么,你看到布线就是布线,是真是存在的。负片就是,你看到什么,就没有什么,你看到的,恰恰是需求腐蚀掉的铜皮。

正片的长处是如果移动元件或许过孔需求从头铺铜,有较全面的DRC校验。负片的长处是移动元件或许过孔不需从头铺铜,自动更新铺铜,没有全面的DRC校验。

在画通孔焊盘时孔要比引脚大10mil(0.2mm),外径比孔大20mil以上,否则焊盘太小焊接很不便利。

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